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Chipbonden
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Chipbonden
Der Ausdruck
Chipbonden oder
Die-Bonden (manchmal auch
Nacktchipbonden) bezeichnet in der
Elektrotechnik eine Verfahrensschritt wobei
Nacktchips (en. bare die) auf einem Substrat befestigt werden.
Bei dieser Technik werden Nackt
chips (Die) auf ein
Substrat (
Leiterplatte, Keramiksubstrat...)
geklebt,
gelötet, geglast oder
legiert. Oft wird mit Hilfe von Ultraschall (US) ein Verschweißen erreicht. Das Die-Bonden ist in der Regel der letzte Schritt vor der elektrischen Kontaktierung. Handelt es sich um einen
Flip Chip Aufbau, kann mit Hilfe von Lot auch direkt kontaktiert werden. Dazu wird ein zuvor platziertes Lotdepot aufgeschmolzen.
