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Aufbau- und Verbindungstechnik

Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT, engl. Packaging) umfasst als ein Bereich der Mikrosystemtechnik die Gesamtheit der Technologien und Entwurfswerkzeuge, die zur Integration mikroelektronischer Komponenten auf
engstem Raum benötigt werden. AVT ermöglicht die Verknüpfung von mikroelektronischen und
nichtelektronischen Mikrokomponenten zum vollständigen System. Ursprünglich entstanden als eine Technik zur elektrischen Kontaktierung von Mikroanschlüssen der Mikrochips (Die) und zur ihren Verkapselung/Gehäusung (s. bonden, Flip Chip) aus mehreren Fachgebieten (E-Technik, Mikrofügetechnik, Materialwissenschaft), entwickelte sich die AVT zu einer selbstständigen ingenieur-wissenschaftlichen Disziplin im Bereich der Mikrosystemtechnik. Dabei ist alleinige verfahrenstechnische Betrachtung nicht mehr ausreichend für die steigende Komplexität der elektronischen Mikrosysteme, so dass eine Auseinandersetzung mit AVT eine entwurfsanalytische Kompetenz aus dem Bereich ECAD-Entwurf zunehmend erfordert.

Siehe auch

SiP
MCM
Flip Chip

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